AI時代を支える半導体製造の最前線！リガクが新計測装置「XTRAIA MF-3400」をリリース
生成AIの普及とデータセンターの急速な拡大は、私たちのデジタルライフを大きく変えつつあります。この膨大なデータ処理を支える基盤として、半導体はこれまで以上に高性能で省エネルギーであることが求められています。その結果、半導体内部の構造は驚くほど複雑化し、微細化と立体化が極限まで進んでいます。今や1枚の半導体チップには、何十億もの微小な電子部品が集積されるまでになりました。
このような高度な構造を持つ半導体を安定して製造するためには、ナノレベルの金属膜や絶縁膜の厚みを、材料を傷つけることなく正確に測定する技術が絶対に欠かせません。この大きな課題に対し、X線分析装置の世界的ソリューションパートナーである株式会社リガクが、長年培ってきたX線技術を進化させた次世代半導体向け計測装置「XTRAIA MF-3400」の販売を開始しました。
「XTRAIA MF-3400」で半導体製造はどう変わる？
「XTRAIA MF-3400」は、次世代メモリチップやAI向け高速デバイスの量産に不可欠な材料の評価を高精度で行うことができる画期的な装置です。特に注目すべきはその計測能力と多機能性でしょう。
測定能力が飛躍的に向上！生産性アップに貢献
この新しい装置では、X線の強さが従来機の約2倍に高められています。これに加えて、新しい搬送システムが組み合わされたことで、1時間あたりのウェーハ測定枚数が大幅に増加しました。これにより、半導体製造ライン全体の生産性向上に大きく貢献することが期待されます。
具体的なスループットの改善は以下のグラフで示されています。アルミニウム、チタン、タングステンといった主要な材料において、MF-3400がMF-3000と比較して大幅な測定枚数の増加を実現しているのがわかりますね。
髪の毛よりも細い領域も！ナノレベルの厚みを非破壊で測定
半導体の微細化が進む中、材料を傷つけずに正確な測定を行うことは非常に重要です。「XTRAIA MF-3400」は、髪の毛よりも細いわずか50ミクロンほどの領域でも、材料を傷つけることなく、原子1個分以下の精度（サブナノメートル単位）で膜の厚さを測定できます。これは本当にすごい技術です！
1台で複数の分析が可能！効率的な評価を実現
本装置は、X線を使った3つの主要な分析機能（蛍光X線、X線反射率、X線回折）を搭載しています。これにより、極薄膜の組成、膜厚、結晶性など、目的に応じた最適な測定解析条件をレシピとして登録し、自動的に測定を行うことが可能です。複数の装置を使い分ける手間が省け、評価プロセスが格段に効率化されます。
導入実績と今後の展望
「XTRAIA MF-3400」はすでに、キオクシア株式会社およびキオクシア岩手株式会社の3D NANDフラッシュメモリ量産ラインへの導入が決定しています。3D NANDフラッシュメモリとは、3D構造を持つ大容量・高速・省電力を実現した記憶媒体のこと。この最先端技術の製造現場で活躍しているなんて、なんだかワクワクしますね！
さらに、今後量産化が期待される大容量かつ高速データ転送量を実現する次世代メモリの製造工程でも、本装置の活用が予定されています。DRAM（データを一時的に保持する揮発性の主記憶装置）およびロジック半導体（計算や制御などの処理を行うための半導体）メーカー各社でも採用検討が進んでおり、その将来性は大いに期待されます。
リガクは、2026年度には前モデルと本装置をあわせて60億円超の売上高を見込んでいるとのこと。本装置は用途に応じてモジュールを自由に選択できるため、各メーカーの製造プロセスに最適な計測環境を構築できるという強みがあります。この高い柔軟性と拡張性を武器に、リガクは今後も新たな材料・プロセス分野への展開を進め、2027年度以降も年間20％の持続的成長を目指すとしています。
リガクグループについて
リガクグループは、X線分析をコアに熱分析等も含む先端的な分析技術で社会を牽引する技術者集団です。1951年の創業以来、136の国と地域のお客様と共に成長を続け、産業・研究用分析のソリューションパートナーとして活躍しています。日本国内で極めて高いシェアを誇り、海外売上は約70%に達しているそうです。
応用分野は半導体や電子材料、電池、環境・エネルギーからライフサイエンスまで日々拡大しており、世界で2,000名超の従業員が「視るチカラで、世界を変える」イノベーションの実現に取り組んでいます。
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