東レグループが「SEMICON Japan 2025」で提案する価値
東レグループは、半導体産業の発展に不可欠な多岐にわたる製品と技術を提供しています。今回の「SEMICON Japan 2025」では、その幅広いラインナップの中から、特に半導体関連に特化した製品・技術を総合的に展示します。これは、まさに半導体業界の未来を形作る重要な一歩と言えるでしょう。
注目の展示内容：素材・装置・水処理・分析の最前線
ブースでは、半導体製造のあらゆる段階で活躍する東レグループの技術が紹介されます。具体的な展示内容は以下の通りです。
素材関連
半導体製造の基盤を支える高性能素材が多数展示されます。独自のポリイミド技術を駆使したコーティング材や感光性接着フィルムをはじめ、環境に配慮したPFASフリーのモールド離型フィルム、そしてダイシングフィルムなどが注目されます。
| 分野 | 製品例 |
|---|---|
| 高機能不織布 | 工業用高機能不織布 エクセーヌ®、クリーンルーム用ワイピングクロス |
| 研磨材 | ウェーハ用精密研磨パッド |
| 樹脂素材 | 持続性帯電防止ABS樹脂 トヨラックパレル®、導電・帯電防止樹脂 TPS-AE、東レPAI樹脂 “TIポリマー”、半導体製造装置向けPPS造形物、半導体製造装置向けプラスチック素材 |
| フィルム | 半導体モールド用離型フィルム（PFASフリー）、自己粘着性オレフィン系感圧ダイシングフィルム |
| ポリイミド製品 | コーティング材、感光性接着剤フィルム |
| 先端材料（開発品） | 先端半導体実装用材料、厚膜×ハイアスペクト材料、半導体向け仮貼り材料 |
装置関連
半導体製造・検査工程の効率と精度を高める装置技術が展示されます。東レエンジニアリング先端半導体MIテクノロジーによるウェーハ外観検査装置は、光学式と電子線式の両方が紹介され、微細化が進む半導体の品質管理に貢献します。また、東レ・プレシジョンが培ってきた精密加工技術も、半導体製造・検査工程において重要な役割を果たします。
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ウェーハ外観検査装置（光学式、電子線式）
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半導体製造・検査工程を支える精密加工技術
水処理フィルター
半導体製造に不可欠な超純水の製造や、製造工程から排出される有価物の回収、廃水減容に貢献する水処理膜技術が紹介されます。
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超純水向け高除去逆浸透(RO)膜
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有価物の回収、廃水減容に貢献する限外ろ過(UF)膜、ナノろ過(NF)膜
分析サービス
東レリサーチセンターは、最先端半導体デバイスに対応する分析技術を提供し、半導体開発や品質向上をサポートします。組成分析、構造分析、不良解析といった多岐にわたるサービスが紹介されます。
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組成分析
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構造分析
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不良解析
東レのコア技術と企業理念
東レは、「高分子化学」、「有機合成化学」、「バイオテクノロジー」、「ナノテクノロジー」という4つのコア技術を駆使し、社会を本質的に変える革新的な素材の研究・技術開発を推進しています。これは、「わたしたちは新しい価値の創造を通じて社会に貢献します」という企業理念の具現化に向けた継続的な取り組みの一環です。
「SEMICON Japan 2025」出展ブース概要
東レグループのブースは、東京ビッグサイトの東展示棟、小間番号E4908番（APCSエリア）に設けられます。詳細については、ぜひ会場で直接ご確認ください。
関連リンク
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東レ半導体事業ウェブサイト: <https://www.semiconductor.toray/>
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「SEMICON Japan 2025」公式サイト: <https://www.semiconjapan.org/jp>
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東レのプレスリリース詳細: <https://www.toray.co.jp/news/article.html?contentId=o8hk0isn>