AndTech、未来のデータセンターを支える「光電融合最新技術」オンラインセミナー開催！

2025年12月3日

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データセンターの未来を拓く鍵「光電融合最新技術」とは？

生成AIの目覚ましい進化により、データセンターの規模は拡大の一途をたどっています。それに伴い、GPU間の光通信による大規模演算が進む一方で、通信に要する消費電力の急増が深刻な課題として浮上しています。

このような状況の中、従来の光トランシーバーよりも低消費電力で大容量通信を実現する技術として、半導体素子と光素子を同一パッケージに集積する「光電融合技術」が世界中で注目を集めています。この革新的な技術が、データセンターの持続可能な発展を支える鍵となるでしょう。

AndTechが開催するR&D開発支援向けオンラインセミナー

株式会社AndTechは、R&D開発支援の一環として、この光電融合技術に関するオンラインZoomセミナー「光電融合最新技術～基礎と最新開発動向、社会実装と今後の展開、海外開発動向ほか～」を開催します。

講演者は光電融合研究の第一人者

本セミナーでは、国立研究開発法人産業技術総合研究所光電融合研究センター研究センター長である天野建氏がご講演されます。天野氏は、世界初の光電融合の国家プロジェクトであるNEDO光エレ実装プロジェクトに従事し、実装技術チーム長を務めた経験を持つ、この分野のまさに第一人者です。

セミナーで学べること

本セミナーでは、光電融合技術に関する基礎から最新の応用まで、幅広い知識と技術課程を学ぶことができます。具体的な内容は以下の通りです。

| カテゴリ | 学習内容 光電融合技術とデータセンターの未来

なぜ今、光電融合技術が注目されるのか

生成AIの普及は、データセンターの巨大化を加速させています。これにより、GPU間の光通信による大規模な演算が日常的に行われるようになりました。しかし、データ通信量の増加は、電力消費の爆発的な増加という新たな課題を生み出しています。この電力消費の抑制と大容量通信の両立が、喫緊のテーマとなっているのです。

光電融合技術は、この課題を解決する有望な手段として世界中で注目を集めています。半導体素子と光素子を同一パッケージに集積することで、従来の光トランシーバーと比較して、より低消費電力で大容量のデータ通信を実現できるからです。

セミナーの構成とプログラム

本セミナーは、以下のプログラムで構成されており、光電融合技術の背景から最新の取り組みまでを深く掘り下げて解説します。

1. 光電融合半導体パッケージの背景

生成AIで拡大するデータセンター
光電融合技術への期待
光電融合パッケージ技術の種類とロードマップ
光電融合パッケージ技術の世界的な最新研究開発動向

2. 産総研の取り組みと「アクティブオプティカルパッケージ」

光電融合研究センターについて
アクティブオプティカルパッケージの概要、特長、最新成果
要素技術：ポリマー光導波路、ポリマーマイクロミラー、光コネクタ、外部光源（ELS）を用いた動作実証
社会実装に向けた取り組み：次世代GDC協議会光電コパッケージ検討部会

質疑応答の時間も設けられており、疑問点を直接解消できる貴重な機会となるでしょう。

開催概要

項目	詳細
テーマ	光電融合最新技術～基礎と最新開発動向、社会実装と今後の展開、海外開発動向ほか～
開催日時	2026年1月22日(木) 13:00-16:00
参加費	38,500円（税込） ※ 電子にて資料配布予定
形式	WEB配信形式：Zoom（お申し込み後、URLを送付）
詳細・申込	https://andtech.co.jp/seminars/1f0cfe59-bf27-62de-8558-064fb9a95405

株式会社AndTechについて

株式会社AndTechは、化学、素材、エレクトロニクス、自動車、エネルギー、医療機器、食品包装、建材など、多岐にわたる分野のR&Dを担う企業を支援する情報提供サービスを展開しています。一流の講師陣による技術講習会・セミナーをはじめ、講師派遣、出版、コンサルタント派遣、市場動向調査、ビジネスマッチング、事業開発コンサルなど、幅広いサービスを提供し、クライアントの新規事業領域進出を効果的にサポートしています。